半導(dǎo)體芯片行業(yè)是目前國內(nèi)比較新興的行業(yè)，隨著芯片行業(yè)的要求越來越高，其測試難度也在不斷加強(qiáng)，為此，無錫冠亞推出了半導(dǎo)體芯片高低溫試驗(yàn)箱，那么，對于半導(dǎo)體芯片高低溫試驗(yàn)箱的發(fā)展背景大家了解多少呢~

集成電路工藝繁多復(fù)雜，其中任何一道工藝出錯都可能導(dǎo)致生產(chǎn)的集成電路不合格，拉低良品率。因此，半導(dǎo)體芯片高低溫試驗(yàn)箱測試環(huán)節(jié)對于集成電路生產(chǎn)而言至關(guān)重要。集成電路測試設(shè)備不僅可用于判斷被測芯片或器件的合格性，同時還可提供關(guān)于設(shè)計(jì)、制造過程的薄弱環(huán)節(jié)信息，有助于提高芯片制造水平，從源頭提高芯片的性能和可靠性。

晶圓測試又稱為CP測試，是指在晶圓制造完成后和進(jìn)行封裝前，通過探針臺和測試機(jī)配合使用，對晶圓上的每一個芯片晶粒進(jìn)行功能和電參數(shù)性能測試的過程，是晶圓制造的較后一道工序。晶圓測試一般在晶圓廠、封測廠或?qū)ｉT的測試代工廠進(jìn)行，主要用到的設(shè)備為測試機(jī)和探針臺，此外還有定制化的測試電路板和探針卡，探針卡上裝有探針。

晶圓測試過程：先將探針卡固定到測試電路板上，然后把測試電路板安裝到測試機(jī)的機(jī)頭上，再將測試機(jī)頭倒置于探針臺上。探針臺上部有孔供探針卡插入。一旦安裝完畢，測試機(jī)、測試電路板、探針卡和探針臺都固定不動，探針臺內(nèi)部的機(jī)械手臂控制晶圓移動，并將每一顆芯片晶粒上的接觸孔對準(zhǔn)探針，然后向上頂使探針準(zhǔn)確插入晶粒的接觸孔，完成測試。

封裝測試又稱為FT測試或終測，一般在封測廠完成，是指芯片完成封裝后，通過分選機(jī)和測試機(jī)配合，對每一顆芯片進(jìn)行電參數(shù)性能測試，保證出廠的每顆集成電路的功能和性能指標(biāo)能夠達(dá)到設(shè)計(jì)規(guī)范要求，目的在于提高出廠芯片良率。封裝測試主要用到測試機(jī)和分選機(jī)，此外還有定制化的測試電路板和底座。

集成電路設(shè)備主要包括硅片制造設(shè)備、晶圓加工處理設(shè)備、封裝設(shè)備和測試設(shè)備等，由于集成電路制造工序復(fù)雜、流程較長，不同環(huán)節(jié)所需設(shè)備各不相同，且技術(shù)難度及價(jià)值量也存在明顯差異。而半導(dǎo)體芯片高低溫試驗(yàn)箱的技術(shù)門檻相對稍低，國產(chǎn)測試設(shè)備有望在各種半導(dǎo)體設(shè)備中率先突圍。從半導(dǎo)體設(shè)備分產(chǎn)品市場規(guī)模占比情況來看，半導(dǎo)體設(shè)備所占市場份額與技術(shù)難度基本成正比，技術(shù)難度更高的產(chǎn)品享有更高市場溢價(jià)。晶圓處理設(shè)備占比比較大，原因在于在集成電路制造、封裝、測試等環(huán)節(jié)中，晶圓制造工藝較為復(fù)雜、工序較多、技術(shù)壁壘較高，設(shè)備成本也更高。

在此背景發(fā)展下，相信半導(dǎo)體芯片高低溫試驗(yàn)箱也會發(fā)展的越來越好的，國產(chǎn)測試設(shè)備有望在各種半導(dǎo)體設(shè)備中取得好的發(fā)展。