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: 高溫高壓蒸煮儀

產(chǎn)品名稱：高溫高壓蒸煮儀/PCT高壓加速老化試驗機

內(nèi)箱容積mm（圓桶）：￠300×D450、￠400×D550

溫度范圍：+110～+132℃、+110℃～+147℃

壓力范圍：壓力表+0.2～2.0kg/cm2、壓力表+0.2～3.5kg/cm2

濕度范圍：100%R.H（飽和蒸汽）

適用范圍：一般適用于電子元器件、半導(dǎo)體器件、太陽能組件、高分子材料、磁材、金屬材料等。
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[技術(shù)文章]PCT高壓加速老化試驗箱試驗方法及試驗標準2020年09月26日 16:09: PCT高壓加速老化試驗一般稱為壓力鍋蒸煮試驗或是飽和蒸汽試驗，最主要是將待測品置于嚴苛之溫度、飽和濕度（100%R.H.）[飽和水蒸氣]及壓力環(huán)境下測試，測試代測品耐高濕能力，針對印刷線路板（PCB&FPC），用來進行材料吸濕率試驗、高壓蒸煮試驗..等試驗?zāi)康模绻郎y品是半導(dǎo)體的話，則用來測試半導(dǎo)體封裝之抗?jié)駳饽芰?，待測品被放置嚴苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測試，如果半導(dǎo)體封裝的不好，濕氣會沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體之中，常見的故裝原因：爆米花效應(yīng)、動金屬化區(qū)域腐蝕造成之斷路、封裝體引腳間因污染造成之短路等相關(guān)問題。; 閱讀（454）標簽：